Головна » Прес-Центр » Новини » Розширення лінійки інтерфейсних модулів VIPA SLIO: IM 053ML - MECHATROLINK
07.04.2021
Для того, щоб збільшити функціональну гнучкість систем, побудованих на базі мереж MECHATROLINK-III, компанія YASKAWA розширила лінійку своїх інтерфейсних модулів серії VIPA SLIO новою моделлю IM 053ML — MECHATROLINK. Завдяки цьому відкривається можливість ефективної інтеграції в систему до 64 вхідних та вихідних модулів SLIO для підключення периферійних датчиків чи виконавчих механізмів.
Інтерфейсний модуль IM 053ML — MECHATROLINK буде корисним, в першу чергу, при реалізації проектів, сконцентрованих на приводних задачах, де використовується багато сервоперетворювачів чи інверторів YASKAWA.
MECHATROLINK-III Slave
DIP-перемикач адресації
Профіль передачі даних Standard I/O (16 байт і 64 байт модель)
Мульти-слейвовий вузол на 9 станцій
Максимум 492 байт вхідних та 492 байт вихідних даних
Інтегрований блок живлення 24 В DC для живлення електронного блока та периферійних модулів
Можливість встановлення до 64 модулів в ряд
Монтаж на профільну DIN рейку 35 мм
Температура експлуатації 0 — 60 °C
На даний момент повна лінійка інтерфейсних модулів VIPA SLIO дозволяє інтегрувати модулі I/O в такі мережі: MECHATROLINK-III, CANopen, DeviceNet, PROFINET-IO, PROFIBUS-DP, EtherCAT, EtherNet/IP, Modbus/TCP. Такий широкий асортимент доступних інтерфейсів дає можливість реалізовувати системи автоматизації будь-якої складності.